ملاحظات حول استخدام الـvia في التصميم

من أهم الملاحظات أثناء تصميم الدارات المطبوعة وخاصة عند الطباعة اليدوية أو عند مطابع لا تؤمن VIA (ثقب الانتقال من طبقة لأخرى) أن يتم تجنب التالي:

1-عدم وضع فيا أسفل العناصر خاصة عناصر التوضع السطحي، مع وجود حالات خاصة تسمح بوضع فيا مثل استخدام عناصر مرتفعة أو لها أرجل طويلة.

2-استخدام أقطار diameter للفيا بأحجام جيدة (يفضل >1.27 ملم)، فأنت بحاجة إلى مساحة جيدة من النحاس لتلحيم الفيا بشكل يدوي (سلك يتم لحمه بين الطبقة السفلية والطبقة العلوية).

3-الانتباه لحجم تثقيب أرجل العناصر والفيا، ويفضل أن تكون تثقيب Drill الفيا عموماً بحجم 0.5 ملم أو 0.6 ملم وذلك في حالة الفيا اليدوية.

4-يجب الوصل بالأسلاك في تصميم الدارة المطبوعة في الجهة المعاكسة لتوضع العنصر (ليس عناصر التوضع السطحي SMD وإنما عناصر التوضع عبر الثقوبTH مثل مرابط الطرفيات).
فهذه العناصر سوف تتوضع بحيث لا يمكن لحامها إلا من الطبقة المعاكسة لتوضعها وبالتالي في حال كان الوصل بنفس طبقة التوضع هذا سيؤدي إلى عدم وصول الإشارة إلى رجل العنصر نتيجة عدم القدرة على تلحيمه، أما في الثقوب النظامية(المنحّسة داخليا) اللحام في أي طبقة سيؤي إلى الوصل في الطبقة الأخرى.

5-عند وجود عدد قليل من الفيا (في حال كفاية التوصيل بطبقة واحدة)، كأن تحتاج فيا واحدة يمكنك الاستعاضة عنها بجسر bridge وهي سلك تضيفه يدوياً وتلحمه بعد الطباعة يعمل عمل جسر للإشارة بدل طباعة فيا والذي يقتضي أن تصبح الدارة طبقتين وبالتالي سعر إضافي.

توضيح لمفهوم الVIA

توضيح لمفهوم الVIA

لمزيد من الملاحظات حول تصميم الدارات المطبوعة يمكن مراجعة ملف القواعد المرجعية في تصميم الدارات المطبوعة.